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轻触开关在安装和焊接时方法介绍


首先,我们要知道焊接方式有三种:波峰焊,回流焊,手工焊,我们分三部分来讲解。

一、波峰焊

作用:用于插件类(DIP)电子元器件的焊接;

焊接设备:波峰焊机(常用的有3温区、6温区、8温区、10温区、12温区);

波峰焊

焊接方法:

1.将元件插入相应的元件孔中后放入传送带;

2.传送带进去波峰焊面喷嘴预涂助焊剂;

3.进入预热区(温度75-100℃)

4.波峰焊接(220-240℃)

5.冷却:离开焊料波后,自然降温形成焊点,焊接完成;

6.切除多余插件脚;

7.检查;

二、回流焊(温度易于控制,焊接过程中能避免氧化,制造成本也更容易控制);

作用:用于贴片类(SMD)电子元器件的焊接。

焊接设备:回流焊机(预热区,保温区,回流焊接区和冷却区)

回流焊

焊接方法:

1.预涂锡膏;

2.贴片;

3.预热区;

4.保温区;

5.快速升温区;

6.焊接区;

7.冷却区;

8.检查;

三、手工焊

作用:用于插件类(DIP)电子元器件的焊接

焊接设备:电烙铁(温度高,易焊接但速度慢)

焊接方法:

1.准备工具(电烙铁,焊锡丝,松香);

2.接通电源,等电烙铁达到焊接温度330-370℃

3.温度达到后,把烙铁头点上松香再点上焊锡;

4.把开关的插脚点上松香在再上焊锡;

5.脚位准确安装在焊盘上,电烙铁快速点焊接区域,完成焊接;

波峰焊和回流焊焊异常产品分析

一、波峰焊产品异常

1.拉尖

①PCB板预热温度过低,使PCB板与元器件温度偏低,焊接时元器件与PCB吸热;

传送带速度过快;

助焊剂活性差;

插装孔过大,焊脚和插装孔不匹配;

2.连焊

焊盘间距太窄;

元器件引脚装歪;

传送带速度过快;

助焊剂活性太差;

3.虚焊

焊脚或焊盘氧化;

受潮;

4.浮高

焊脚变形;

传送带速度过快、震动;

插装孔过大与焊脚不匹配;

二、回流焊产品异常

1.连焊

锡膏过多;

焊盘间距攻窄;

锡膏质量不好粘性太差;

印刷不好;

贴片位置不正确因素都会造成连焊现象;

2.微裂

贴片压力过大;

预热温度不充分、焊接温度过高都会造成热应力过大时会造成元器件微裂现象;

3.虚焊:

锡膏印刷太少不均匀;

元器件引脚变形;

③PCB板变形等因素都会造成虚焊现象;

4.移位:

焊脚或焊盘不对称;

贴片位置不正确;

锡膏印刷不均匀;

传送带震动等因素都会造成移位现象;

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